型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HPP845E031R5 | TE/泰科 | QFN | 24+ | 23868 | 2024-11-21 | |||
HDC1080DMBR | TI/德州仪器 | WSON-6 | 23+ | 1658 | 2024-11-21 | |||
GP2Y1014AU0F | SHARP/夏普 | ORG | 22+23+ | 23 | 2024-11-21 | |||
APA450-PQG208I | Microsemi(美高森) | PQFP-208 | 22+ | 32 | 2024-11-21 | |||
BVSS138LT1G | ONSEMI/安森美 | SOT-23(SOT-23-3) | 21+22+23 | 159000 | 2024-11-21 | |||
BMI270 | BOSCH/博世 | LGA | 22+ | 1963 | 2024-11-21 | |||
CSD16340Q3 | TI/德州仪器 | SON-8 | 21 | 41203 | 2024-11-21 | |||
A3P250-FGG256I | MICROSEMI/美高森美 | FBGA-256 | 23+ | 895 | 2024-11-21 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SI2333CDS-T1-GE3 | VISHAY/威世 | SOT-23-3(TO-236-3) | 21+ | 21000 | 2024-11-21 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MIC5190YMM | MICREL/麦瑞 | MSOP10 | 1250 | 2106 | 2024-11-21 | |||
HTU20D | TE/泰科 | QFN | 20+19+ | 2 | 2024-11-21 | |||
HTU21D | TE/泰科 | QFN | 24 | 23868 | 2024-11-21 | |||
SHTC1 | SENSIRION | DFN | 14+ | 215 | 2024-11-21 | |||
SHT35 | SENSIRION/盛思锐 | DFN9 | 23+ | 5006 | 2024-11-21 | |||
SHT31-DIS-B2.5KS | SENSIRION/盛思锐 | DFN | 23++ | 20688 | 2024-11-21 | |||
SHT25 | SENSIRION/盛思锐 | DFN6 | 21++ | 32 | 2024-11-21 | |||
SGPC3 | SENSIRION/盛思锐 | DFN6 | 19+ | 1 | 2024-11-21 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
NPA-700B-10WD | AMPHENOL/安费诺 | DIP | 19+ | 300 | 2024-11-21 | |||
NPC1210-001D-3S | AMPHENOL/安费诺 | DIP | 17+ | 2550 | 2024-11-21 | |||
NPC1210-015A-3S | AMPHENOL/安费诺 | DIP | 17+ | 3270 | 2024-11-21 | |||
NPC1210-015D-3S | AMPHENOL/安费诺 | DIP | 17+ | 628 | 2024-11-21 | |||
9541-040C-S-C-3-S | TE/泰科 | MODULE | 21+ | 1 | 2024-11-21 | |||
9541-020C-D-C-3-S | TE/泰科 | 21+ | 450 | 2024-11-21 | ||||
9541-040C-S-C-3-S | TE/泰科 | 21+ | 1 | 2024-11-21 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
E28F640J3A120 | INTEL/英特尔 | TSSOP | 06+ | 1 | 2024-11-21 | |||
MAX4312EEE | MAXIM/美信 | QSOP16 | 1308 | 2 | 2024-11-21 | |||
PI6C41204LE | PERICOM | TSSOP20 | 1052+ | 206 | 2024-11-21 | |||
MAX4312EEE | MAXIM/美信 | QSOP16 | 1308 | 2 | 2024-11-21 | |||
CSD16406Q3 | TI/德州仪器 | VSON-8-CLIP | 21+ | 4186 | 2024-11-21 | |||
CSD17318Q2 | TI/德州仪器 | WSON-6 | 21+ | 27000 | 2024-11-21 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LMV324MX/NOPB | TI/德州仪器 | SOIC-14 | 1623 | 5 | 2024-11-21 | |||
MCP6V12-E/MS | MICROCHIP/微芯 | MSOP8 | 1425 | 1 | 2024-11-21 | |||
LM358DR | TI/德州仪器 | SOP-8 | 19 | 3 | 2024-11-21 | |||
LMV324MX/NOPB | TI/德州仪器 | SOIC-14 | 1623 | 5 | 2024-11-21 | |||
LM358DR | TI/德州仪器 | SOIC-8 | 19+ | 3 | 2024-11-21 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CSD17578Q5A | TI/德州仪器 | VSONP-8 | 21+ | 77834 | 2024-11-21 | |||
CSD17310Q5A | TI/德州仪器 | VSONP-8 | 20+ | 10250 | 2024-11-21 | |||
CSD17507Q5A | TI/德州仪器 | VSONP-8(4.9x5.8) | 21+ | 7500 | 2024-11-21 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
NPA-500B-10WD | AMPHENOL/安费诺 | DIP | 17+ | 2110 | 2024-11-21 | |||
NPA-700B-001D | AMPHENOL/安费诺 | DIP | 21+ | 1919 | 2024-11-21 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
PMS9103M | PLANTOWER/攀藤 | MODULE | 22 | 14971 | 2024-11-21 | |||
DSH02-N | TOMOHO/友穗 | MODULE | 17++ | 6899 | 2024-11-21 | |||
IAQ-CORE C | AMS/艾迈斯 | MODULE | 18 | 841 | 2024-11-21 | |||
HPP845E031R5 | TE/泰科 | QFN | 24+ | 23868 | 2024-11-21 | |||
SHT85 | SENSIRION/盛思锐 | DFN8 | 22 | 414 | 2024-11-21 | |||
SHT35-DIS-F2.5KS | SENSIRION/盛思锐 | DFN8 | 22+23+ | 8428 | 2024-11-21 | |||
SHT35 | SENSIRION/盛思锐 | DFN8 | 23+ | 5006 | 2024-11-21 | |||
SHT31 | SENSIRION/盛思锐 | DFN | 23+ | 20688 | 2024-11-21 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
AD5601BKSZ-500RL7 | ADI/亚德诺 | SC70-6 | 22+ | 4216 | 2024-11-21 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
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SQJ409EP-T1_GE3 | VISHAY/威世 | PowerPAK-SO-8L | 23+ | 6000 | 2024-11-21 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
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ZG09S | ZYTEMP | MODULE | 23+ | 673 | 2024-11-21 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
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ISO5452QDWRQ1 | TI/德州仪器 | SOIC-16-300mil | 23+ | 50 | 2024-11-21 |